Gömülü - FPGA

XC7K325T-L2FBG900E

IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
900-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC7K325T

XC7K325T-L2FBG900E Hakkında

AMD Xilinx XC7K325T-L2FBG900E, Kintex-7 serisine ait yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresidir. 326.080 adet Logic Cell ve 25.475 adet CLB (Configurable Logic Block) ile karmaşık dijital tasarımların gerçekleştirilmesine olanak sağlar. 500 I/O pini, 16 Mbit dahili RAM ve 900 pinli FCBGA paket tipi ile sistem tasarımlarında kullanılır. 0°C ile 100°C arasında çalışma sıcaklığı aralığında endüstriyel ve ticari uygulamalar için uygundur. İletişim protokolleri, sinyal işleme, veri işleme ve kontrol sistemleri gibi gömülü uygulamalarda yaygın olarak tercih edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 500
Number of LABs/CLBs 25475
Number of Logic Elements/Cells 326080
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Total RAM Bits 16404480
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok