Gömülü - FPGA

XC7K325T-2FBG676I

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC7K325T

XC7K325T-2FBG676I Hakkında

Xilinx Kintex-7 serisi XC7K325T-2FBG676I, 326.080 logic cell ve 25.475 CLB içeren yüksek yoğunluklu FPGA entegresidir. 400 adet I/O pinine sahip bu bileşen, 16.4 Mb iç RAM kapasitesiyle karmaşık dijital tasarımlar için uygundur. 676-FCBGA (27x27mm) paket tipinde üretilen komponent, 0.97V-1.03V çalışma geriliminde -40°C ile +100°C sıcaklık aralığında stabil çalışır. İletişim protokolleri, sinyal işleme, makine öğrenmesi akseleratörleri, endüstriyel otomasyon ve telekomünikasyon sistemleri gibi yüksek bant genişliği gerektiren uygulamalarda kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 400
Number of LABs/CLBs 25475
Number of Logic Elements/Cells 326080
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Total RAM Bits 16404480
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok