Gömülü - FPGA

XC7K325T-2FBG676C

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC7K325T

XC7K325T-2FBG676C Hakkında

AMD Xilinx tarafından üretilen XC7K325T-2FBG676C, Kintex-7 serisi entegre bir FPGA çipidir. 326.080 logic element ve 25.475 CLB (Configurable Logic Block) içerir. 400 I/O pinine sahip bu bileşen, 16.404.480 bit RAM kapasitesiyle kompleks dijital sistem tasarımlarında kullanılır. Surface mount montaj tipinde 676-pin FCBGA paketinde sunulur. 0.97V-1.03V beslenme gerilimiyle çalışır ve 0°C ile 85°C arasında işletme sıcaklığında performans gösterir. Endüstriyel kontrol sistemleri, iletişim uygulamaları, veri işleme ve sinyal işleme uygulamalarında yaygın olarak tercih edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 400
Number of LABs/CLBs 25475
Number of Logic Elements/Cells 326080
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Total RAM Bits 16404480
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok