Gömülü - FPGA

XC7K325T-1FBG900I

IC FPGA 500 I/O 900FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
900-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC7K325T

XC7K325T-1FBG900I Hakkında

AMD Xilinx XC7K325T-1FBG900I, Kintex-7 serisi yüksek kapasiteli FPGA entegresi olup 326.080 logic element ve 500 I/O pinine sahiptir. 16 Mb dahili RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımlar ve veri işleme uygulamalarına uygun olarak tasarlanmıştır. Surface mount 900-FCBGA paket ile 31x31mm boyutunda gömülü sistemlerde, iletişim altyapısında, veri merkezi uygulamalarında ve yüksek hızlı sinyal işlemede kullanılır. -40°C ile 100°C işletme sıcaklık aralığında güvenilir çalışma sağlar.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 500
Number of LABs/CLBs 25475
Number of Logic Elements/Cells 326080
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 900-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 900-FCBGA (31x31)
Total RAM Bits 16404480
Voltage - Supply 0.97V ~ 1.03V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok