Gömülü - FPGA

XC7A200T-3FB676E

IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC7A200T

XC7A200T-3FB676E Hakkında

XC7A200T-3FB676E, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA bileşenidir. 215.360 Logic Element ve 16.825 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu devre, karmaşık dijital tasarımlar için geniş mantık kaynakları sunar. 13.455.360 bit RAM kapasitesi ile veri işleme uygulamalarında kullanılabilir. 400 I/O pin sayısı ile geniş çevre birim entegrasyonu mümkündür. Surface mount 676-FCBGA paketinde sunulan bileşen, 0°C ile 100°C arasında çalışır. 0.95V-1.05V arasında besleme gerilimi gerektiren bu FPGA, sayısal sinyal işleme, haberleşme sistemleri, görüntü işleme ve endüstriyel kontrol uygulamalarında kullanılmaya uygundur.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 400
Number of LABs/CLBs 16825
Number of Logic Elements/Cells 215360
Operating Temperature 0°C ~ 100°C
Package / Case 676-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FCBGA (27x27)
Total RAM Bits 13455360
Voltage - Supply 0.95V ~ 1.05V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok