Gömülü - FPGA

XC6VSX315T-2FF1156C

IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
1156-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC6VSX315T

XC6VSX315T-2FF1156C Hakkında

XC6VSX315T-2FF1156C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek entegrasyon yoğunluklu bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 314.880 logic element ve 24.600 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu devre, karmaşık dijital tasarımlar ve veri işleme uygulamaları için tasarlanmıştır. 600 I/O pini ile geniş bağlantı olanaklarına sahiptir. 25.9 Mbit iç RAM kapasitesi sayesinde veri depolama ve buffer işlemleri için yeterli alan sağlar. 0.95V-1.05V çalışma voltajında düşük güç tüketimine sahip olan bileşen, 1156-pin FCBGA paketinde sunulmaktadır. Telekomünikasyon, endüstriyel kontrol, veri merkezi uygulamaları ve yüksek hızlı sinyal işlemede kullanılır. -40°C ile 125°C sıcaklık aralığında çalışma kapasitesine sahiptir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 600
Number of LABs/CLBs 24600
Number of Logic Elements/Cells 314880
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 1156-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1156-FCBGA (35x35)
Total RAM Bits 25952256
Voltage - Supply 0.95V ~ 1.05V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok