Gömülü - FPGA

XC6SLX75T-N3FGG676C

IC FPGA 348 I/O 676FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC6SLX75T

XC6SLX75T-N3FGG676C Hakkında

XC6SLX75T-N3FGG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek entegrasyon yoğunluklu bir FPGA komponentdir. 74.637 logic element ve 5.831 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu devre, 348 adet giriş/çıkış pinine sahiptir. 3.170.304 bit toplam RAM kapasitesiyle, karmaşık dijital tasarımlar ve veri işleme uygulamaları için uygundur. 676-FBGA paket tipi ile surface mount montajını destekler ve 0°C ile 85°C arasında çalışır. Telekomunikasyon, endüstriyel kontrol, veri merkezi ve ileri sinyal işleme uygulamalarında yaygın olarak kullanılır. 1.14V-1.26V işletme voltajı aralığında ekonomik güç tüketimi sağlar.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 348
Number of LABs/CLBs 5831
Number of Logic Elements/Cells 74637
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 3170304
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok