Gömülü - FPGA

XC6SLX75-N3FGG676C

IC FPGA 408 I/O 676FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC6SLX75

XC6SLX75-N3FGG676C Hakkında

XC6SLX75-N3FGG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA bileşenidir. 74.637 mantık hücresi ve 5.831 CLB (Configurable Logic Block) içeren bu bileşen, karmaşık dijital tasarımlar için kullanılır. 408 I/O pini ve 3.170.304 bit RAM kapasitesi ile veri işleme ve kontrol uygulamalarında görev alır. 676-BGA paketleme ile yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun olup, 1.14V-1.26V beslenme gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. Endüstriyel kontrol sistemleri, veri merkezi uygulamaları, sinyal işleme ve özel hesaplama görevlerinde kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 408
Number of LABs/CLBs 5831
Number of Logic Elements/Cells 74637
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 3170304
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok