Gömülü - FPGA

XC6SLX75-2FG676I

IC FPGA 408 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC6SLX75

XC6SLX75-2FG676I Hakkında

AMD Xilinx XC6SLX75-2FG676I, Spartan-6 serisi yüksek yoğunluk FPGA entegre devresinin -40°C ~ 100°C sıcaklık aralığında çalışan versiyonudur. 74.637 logic hücresi ve 5.831 CLB ile dijital tasarım uygulamalarında yoğun hesaplama gerektiren görevleri gerçekleştirebilir. 3.170.304 bit RAM kapasitesi veri depolama ve işleme işlemleri için yeterlidir. 408 I/O pini ile geniş bağlantı alanı sağlar. 1.14V ~ 1.26V çalışma voltajında düşük güç tüketimi karakteristiği gösterir. 676-FBGA (27x27mm) yüzeye monte paketlemesi, yoğun PCB tasarımlarında kullanılır. Harita işleme, sinyal işleme, yazılım tanımlı ağ ve endüstriyel kontrol sistemlerinde yaygın olarak uygulanmaktadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 408
Number of LABs/CLBs 5831
Number of Logic Elements/Cells 74637
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 3170304
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok