Gömülü - FPGA
XC6SLX150T-3FG676I
IC FPGA 396 I/O 676FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 676-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XC6SLX150T
XC6SLX150T-3FG676I Hakkında
XC6SLX150T-3FG676I, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasite FPGA entegre devresidir. 147443 mantık hücresi ve 11519 CLB içeren bu bileşen, karmaşık dijital sistem tasarımları için geliştirilmiştir. 396 adet I/O pini sayesinde geniş bağlantı imkanı sunmaktadır. 4.9 Mb dahili RAM kapasitesi ile veri depolama işlemleri gerçekleştirebilir. Surface mount 676-BGA paket tipi ile yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun olup, endüstriyel ve askeri uygulamalar için -40°C ile +100°C arasında güvenilir çalışma sağlamaktadır. Telekomünikasyon, veri işleme, görüntü işleme ve özel amaçlı kontrol sistemlerinde kullanılabilir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 396 |
| Number of LABs/CLBs | 11519 |
| Number of Logic Elements/Cells | 147443 |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 676-BGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 676-FBGA (27x27) |
| Total RAM Bits | 4939776 |
| Voltage - Supply | 1.14V ~ 1.26V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok