Gömülü - FPGA

XC6SLX100T-3FG676I

IC FPGA 376 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC6SLX100T

XC6SLX100T-3FG676I Hakkında

XC6SLX100T-3FG676I, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek entegre FPGA bileşenidir. 101.261 mantık hücresi ve 7.911 CLB içeren bu bileşen, 376 I/O pinine sahip olup, 4.939.776 bit RAM kapasitesi sunar. 676-FBGA (27x27) paketinde sunulan komponent, endüstriyel uygulamalar ve gömülü sistem tasarımlarında kullanılır. -40°C ile 100°C arasında çalışabilen cihaz, 1.14V ile 1.26V arasında besleme gerilimi gerektirir. Yüksek hız uygulamaları, veri işleme, sinyal işleme ve kontrol sistemlerinde yaygın olarak tercih edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 376
Number of LABs/CLBs 7911
Number of Logic Elements/Cells 101261
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 4939776
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok