Gömülü - FPGA

XC3SD3400A-4FGG676I

IC FPGA 469 I/O 676FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC3SD3400A

XC3SD3400A-4FGG676I Hakkında

AMD Xilinx tarafından üretilen XC3SD3400A-4FGG676I, 3.4 milyon gate kapasitesi ile çalışan bir Spartan-3A DSP FPGA entegre devresidir. 469 giriş/çıkış pinine ve 53.712 mantık hücresine sahip bu bileşen, 676-pin BGA paket formatında sunulmaktadır. 2.3 Mb dahili RAM kapasitesi ile veri işleme uygulamalarına uygundur. -40°C ile +100°C arasında çalışan ve 1.14V-1.26V beslenme gerektiren bu FPGA, dijital sinyal işleme, endüstriyel kontrol sistemleri, veri akquisition ve gömülü görüntü işleme uygulamalarında yaygın olarak kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 3400000
Number of I/O 469
Number of LABs/CLBs 5968
Number of Logic Elements/Cells 53712
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 2322432
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok