Gömülü - FPGA

XC3SD3400A-4FG676I

IC FPGA 469 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC3SD3400A

XC3SD3400A-4FG676I Hakkında

Xilinx Spartan-3A DSP FPGA serisi entegre devresi olan XC3SD3400A-4FG676I, 3.4 milyon kapılı lojik yoğunluğu ile karmaşık dijital tasarımlar için kullanılan yeniden yapılandırılabilir bir ara devredir. 53.712 lojik element, 5.968 CLB bloğu ve 2,3 Mbits gömülü RAM ile sinyal işleme, veri işleme ve kontrol uygulamalarında yer alır. 469 I/O pini ile çoklu ara birimleri destekler. 1.14V-1.26V beslenme gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. -40°C ile +100°C arasında çalışan cihaz, 676-pin BGA paketinde sunulur ve sistem tasarımı, prototipler ve seri üretim uygulamalarında kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 3400000
Number of I/O 469
Number of LABs/CLBs 5968
Number of Logic Elements/Cells 53712
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 2322432
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok