Gömülü - FPGA

XC3SD1800A-4FG676I

IC FPGA 519 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC3SD1800A

XC3SD1800A-4FG676I Hakkında

XC3SD1800A-4FG676I, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA bileşenidir. 1.8 milyon lojik kapısı ve 37.440 logic element ile karmaşık dijital sistem tasarımları için kullanılır. 519 I/O pini ile geniş bağlantı olanakları sunan bu komponent, 676-BGA paket tipinde 27x27mm boyutunda sunulmaktadır. 1.548 Mbit dahili RAM ve 1.14V-1.26V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. -40°C ile 100°C arasındaki geniş sıcaklık aralığında çalışabilir. Haberleşme sistemleri, endüstriyel otomasyon, sinyal işleme ve gömülü sistem uygulamalarında yaygın olarak kullanılan bir komponenttir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 1800000
Number of I/O 519
Number of LABs/CLBs 4160
Number of Logic Elements/Cells 37440
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 1548288
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok