Gömülü - FPGA

XC3S5000-5FG900C

IC FPGA 633 I/O 900FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
900-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC3S5000

XC3S5000-5FG900C Hakkında

XC3S5000-5FG900C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresidir. 5 milyon kapı ile donatılmış bu bileşen, 74.880 logic element ve 8.320 CLB içermektedir. 633 I/O pini ile karmaşık dijital sistemlerin tasarlanmasına olanak tanır. 1.916.928 bit RAM kapasitesi veri işleme uygulamalarını destekler. 0°C ile 85°C aralığında çalışan ve 1.14V-1.26V besleme voltajı gerektiren bu FPGA, 900-FBGA paket tipi ile sunulmaktadır. Haberleşme sistemleri, veri işleme, görüntü işleme ve endüstriyel uygulamalar gibi yüksek karmaşıklıklı dijital tasarımlarda kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 5000000
Number of I/O 633
Number of LABs/CLBs 8320
Number of Logic Elements/Cells 74880
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 900-BBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 900-FBGA (31x31)
Total RAM Bits 1916928
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok