Gömülü - FPGA
XC3S5000-4FGG676I
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 676-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XC3S5000
XC3S5000-4FGG676I Hakkında
XC3S5000-4FGG676I, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasite FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresinin 4.baskısıdır. 74.880 adet logic element ve 8.320 CLB (Configurable Logic Block) içermekte olup, 5 milyon kapıya eşdeğer tasarım kapasitesine sahiptir. 489 adet I/O pin ve 1.916.928 bit dahili RAM belleği ile dijital tasarım ve işlem yoğun uygulamalar için uygun bir çözümdür. Surface mount 676 FBGA paket tipi (27x27mm), endüstriyel sıcaklık aralığında (-40°C ile 100°C) çalışmak üzere tasarlanmıştır. Sinyal işleme, veri iletişimi, görüntü işleme ve kontrol sistemleri gibi uygulamalarda kullanılır. 1.14V-1.26V beslenme gerilimi ile düşük güç tüketimine uygundur.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of Gates | 5000000 |
| Number of I/O | 489 |
| Number of LABs/CLBs | 8320 |
| Number of Logic Elements/Cells | 74880 |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 676-BGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 676-FBGA (27x27) |
| Total RAM Bits | 1916928 |
| Voltage - Supply | 1.14V ~ 1.26V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok