Gömülü - FPGA

XC3S5000-4FGG676C

IC FPGA 489 I/O 676FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC3S5000

XC3S5000-4FGG676C Hakkında

AMD Xilinx XC3S5000-4FGG676C, 5 milyon geçit sayacına sahip Surface Mount FPGA entegre devredir. 676-BGA paket (27x27mm) içerisinde 489 I/O pini ve 74.880 logic element barındırır. 8.320 CLB (Configurable Logic Block) ve 1.916.928 bit RAM kapasitesi ile dijital tasarım ve sayısal işlem uygulamalarında kullanılır. 1.14V-1.26V güç kaynağı gereksinimine sahiptir ve 0°C-85°C çalışma sıcaklık aralığında çalışmaktadır. Telekomünikasyon, endüstriyel kontrol, veri işleme ve sinyal işleme gibi yüksek karmaşıklıklı FPGA uygulamalarında yaygın olarak tercih edilir. Part Status aktif olup sürekli tedarik edilmektedir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 5000000
Number of I/O 489
Number of LABs/CLBs 8320
Number of Logic Elements/Cells 74880
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 1916928
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok