Gömülü - FPGA

XC3S5000-4FG900I

IC FPGA 633 I/O 900FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
900-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC3S5000

XC3S5000-4FG900I Hakkında

XC3S5000-4FG900I, AMD Xilinx tarafından üretilen Spartan-3 serisi FPGA entegre devresidir. 5 milyon kapıya sahip bu bileşen, 633 I/O pini ve 8320 CLB (Configurable Logic Block) yapısıyla karmaşık dijital tasarımlar için kullanılır. 74.880 mantık hücresi ve 1.916.928 bit dahili RAM kapasitesi bulunur. 1.14V-1.26V işletme voltajında çalışan cihaz, -40°C ile +100°C sıcaklık aralığında stabil performans sunur. 900-FBGA (31x31mm) yüksek yoğunluk paketinde sunulan XC3S5000, telekomünikasyon, endüstriyel kontrol, sinyal işleme ve veri işleme uygulamalarında yaygın olarak tercih edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 5000000
Number of I/O 633
Number of LABs/CLBs 8320
Number of Logic Elements/Cells 74880
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 900-BBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 900-FBGA (31x31)
Total RAM Bits 1916928
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok