Gömülü - FPGA

XC3S5000-4FG900C

IC FPGA 633 I/O 900FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
900-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC3S5000

XC3S5000-4FG900C Hakkında

XC3S5000-4FG900C, AMD Xilinx tarafından üretilen Spartan-3 serisi FPGA entegre devresiydi. 5 milyon gate kapasitesi, 633 I/O pini ve 8320 CLB ile dijital tasarım ve prototipleme uygulamalarında kullanılır. 74880 logic element ve 1.9MB RAM ile karmaşık lojikal işlemler gerçekleştirilebilir. 0-85°C çalışma sıcaklığında 1.14-1.26V beslemede çalışır. 900-pin FBGA paket ile yüksek yoğunluklu bağlantı sağlar. Haberleşme sistemleri, endüstriyel kontrol, görüntü işleme ve sinyal işleme gibi alanlarda tercih edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 5000000
Number of I/O 633
Number of LABs/CLBs 8320
Number of Logic Elements/Cells 74880
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 900-BBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 900-FBGA (31x31)
Total RAM Bits 1916928
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok