Gömülü - FPGA

XC3S5000-4FG676I

IC FPGA 489 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC3S5000

XC3S5000-4FG676I Hakkında

XC3S5000-4FG676I, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 5 milyon kapı eşdeğeri ve 74.880 mantık hücresi ile karmaşık dijital devrelerin tasarlanması ve uygulanması için kullanılır. 489 giriş/çıkış pininden oluşan 676-FBGA paketinde sunulan bu bileşen, -40°C ile 100°C arasında çalışabilir. 1.9 MB iç RAM kapasitesi ve 1.14V-1.26V enerji kaynağı gereksinimiyle gömülü sistemler, veri işleme, haberleşme ve endüstriyel uygulamalarda yaygın olarak kullanılmaktadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 5000000
Number of I/O 489
Number of LABs/CLBs 8320
Number of Logic Elements/Cells 74880
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 1916928
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok