Gömülü - FPGA
XC3S5000-4FG676C
IC FPGA 489 I/O 676FCBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 676-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XC3S5000
XC3S5000-4FG676C Hakkında
XC3S5000-4FG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen 5 milyon kapı yoğunluğunda bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresidir. 74.880 logic element ve 8.320 CLB (Configurable Logic Block) yapısı ile karmaşık dijital sistem tasarımlarında kullanılır. 489 adet I/O pini ve 1.916.928 bit dahili RAM kapasitesi ile veri işleme ve depolama gereksinimleri karşılar. 676-BGA paket türü yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun olup, 0-85°C çalışma sıcaklık aralığında endüstriyel ve ticari uygulamalarda kullanıma uygundur. Telekomünikasyon, veri merkezi, test ve ölçüm cihazları gibi alanlarda yaygın olarak tercih edilir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of Gates | 5000000 |
| Number of I/O | 489 |
| Number of LABs/CLBs | 8320 |
| Number of Logic Elements/Cells | 74880 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 676-BGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 676-FBGA (27x27) |
| Total RAM Bits | 1916928 |
| Voltage - Supply | 1.14V ~ 1.26V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok