Gömülü - FPGA

XC3S4000-5FG676C

IC FPGA 489 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC3S4000

XC3S4000-5FG676C Hakkında

XC3S4000-5FG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek entegrasyon yoğunluğuna sahip bir FPGA bileşenidir. 4 milyon kapıya sahip bu devre, 62.208 logic element ve 6.912 CLB ile karmaşık dijital tasarımların gerçekleştirilmesine olanak tanır. 1.769.472 bit dahili RAM belleği ile veri işleme uygulamalarında kullanılabilir. 489 I/O pini bulunan 676-BGA paket tipi, yoğun sinyal bağlantıları gerektiren uygulamalara uygun olup; 1.14V-1.26V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. Endüstriyel sıcaklık aralığında (0°C~85°C) stabil çalışma özelliğine sahip olup, telekomünikasyon, veri işleme, sinyal işleme ve gömülü sistem uygulamalarında yaygın olarak kullanılmaktadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 4000000
Number of I/O 489
Number of LABs/CLBs 6912
Number of Logic Elements/Cells 62208
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 1769472
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok