Gömülü - FPGA

XC3S2000-4FG676C

IC FPGA 489 I/O 676FCBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC3S2000

XC3S2000-4FG676C Hakkında

XC3S2000-4FG676C, AMD Xilinx tarafından üretilen yüksek yoğunluklu bir FPGA (Field-Programmable Gate Array) bileşenidir. 2 milyon kapı sayısı ve 489 I/O pinine sahip bu entegre, 5120 CLB (Configurable Logic Block) ve 46.080 logic cell içerir. 737.280 bit iç RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımlar gerçekleştirmeye olanak tanır. Surface mount 676-BGA paketinde sunulan bileşen, 0°C ile 85°C arasında çalışma sıcaklığında stabil performans gösterir. 1.14V-1.26V beslenme voltajı ile düşük güç tüketimine sahiptir. Haberleşme sistemleri, sinyal işleme, veri akışı kontrol uygulamaları ve özel donanım hızlandırması gerektiren endüstriyel ve telekomunikasyon alanlarında yaygın olarak kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 2000000
Number of I/O 489
Number of LABs/CLBs 5120
Number of Logic Elements/Cells 46080
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 737280
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok