Gömülü - FPGA

XC3S1200E-4FT256I

IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
256-LBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XC3S1200E

XC3S1200E-4FT256I Hakkında

Xilinx XC3S1200E, 1.2 milyon kapı eşdeğeri ve 19.512 logic element içeren entegre bir FPGA devresidir. 256-FTBGA paketinde 190 adet I/O pinine sahip bu bileşen, gömülü sistem tasarımlarında ve dijital sinyal işleme uygulamalarında yaygın olarak kullanılmaktadır. 516 kilobit internal RAM kapasitesi ile veri depolama gerektiren uygulamalara destek verir. -40°C ile +100°C çalışma sıcaklık aralığında endüstriyel ortamlara uygun tasarlanmıştır. Düşük güç tüketimi ve yeniden yapılandırılabilir mimarisi sayesinde prototiplemelerde ve üretim uygulamalarında tercih edilmektedir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 1200000
Number of I/O 190
Number of LABs/CLBs 2168
Number of Logic Elements/Cells 19512
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 256-LBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 256-FTBGA (17x17)
Total RAM Bits 516096
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok