Gömülü - FPGA

XA7S75-1FGGA676Q

IC FPGA 400 I/O 676FBGA

Üretici
AMD Xilinx
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
XA7S75

XA7S75-1FGGA676Q Hakkında

AMD Xilinx XA7S75-1FGGA676Q, 76.800 logic element içeren bir yüksek entegrasyon seviyesi FPGA bileşenidir. 676-BGA paket tipi ile 400 adet giriş/çıkış pinine sahip olup, 6000 CLB (Configurable Logic Block) ve 3.3 Mbit dahili RAM kapasitesi ile donatılmıştır. 0.95V-1.05V çalışma gerilimi ve -40°C ile +125°C arasında geniş sıcaklık aralığında işletim özelliklerine sahiptir. Surface mount teknolojisiyle PCB'ye monte edilen bu bileşen; dijital sinyal işleme, iletişim protokolleri, veri akışı kontrol uygulamaları ve gömülü sistem tasarımlarında kullanılır. Yüksek lojik yoğunluğu ve konfigüre edilebilir mimarisi nedeniyle prototipleme ve ürün geliştirme projelerinde tercih edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 400
Number of LABs/CLBs 6000
Number of Logic Elements/Cells 76800
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FPBGA (27x27)
Total RAM Bits 3317760
Voltage - Supply 0.95V ~ 1.05V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok