Gömülü - FPGA
XA3SD3400A-4FGG676I
IC FPGA 469 I/O 676FBGA
- Üretici
- AMD Xilinx
- Paket/Kılıf
- 676-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- XA3SD3400A
XA3SD3400A-4FGG676I Hakkında
AMD Xilinx tarafından üretilen XA3SD3400A-4FGG676I, 3.4 milyon kapı ile 53.712 logic element içeren yüksek yoğunluklu bir FPGA entegre devresidir. 469 I/O pini ve 2.322.432 bit RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımlar için geniş kaynak sunar. 676-BGA paketinde sunulan bu bileşen, -40°C ile 100°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Askeri, havacılık, veri merkezi, telekomünikasyon ve endüstriyel uygulamalarda yoğun hesaplama, sinyal işleme ve protokol dönüştürme görevleri için kullanılır. Konfigüre edilebilir mantık yapısı sayesinde özel donanım çözümleri geliştirilmesine olanak tanır. Bileşen artık üretilmemektedir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of Gates | 3400000 |
| Number of I/O | 469 |
| Number of LABs/CLBs | 5968 |
| Number of Logic Elements/Cells | 53712 |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 676-BGA |
| Part Status | Obsolete |
| Supplier Device Package | 676-FBGA (27x27) |
| Total RAM Bits | 2322432 |
| Voltage - Supply | 1.14V ~ 1.26V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok