Gömülü - DSP (Dijital Sinyal İşlemciler)

X66AK2H12AAWA24

IC DSP ARM SOC BGA

Paket/Kılıf
144-BGA
Seri / Aile Numarası
X66AK2H12

X66AK2H12AAWA24 Hakkında

X66AK2H12AAWA24, Texas Instruments tarafından üretilen yüksek performanslı DSP ve ARM işlemci kombinasyonu içeren bir System-on-Chip (SoC) bileşenidir. 1.2GHz DSP ve 1.4GHz ARM çekirdeğine sahip bu entegre devre, 12.75MB on-chip RAM ve 384kB ROM ile birlikte gelir. Surface mount tipi BGA paketinde sunulan bu bileşen, -40°C ile 100°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Ethernet, USB 3.0, Serial RapidIO, SPI, I²C, UART/USART ve DMA gibi çoklu haberleşme arayüzlerine sahiptir. EBI/EMI desteği sayesinde harici bellek bağlantısı yapılabilir. Gömülü sistemler, dijital sinyal işleme, veri iletişimi ve endüstriyel uygulamalar gibi çeşitli alanlarda kullanılan bu bileşen, değişken core voltajı ve 0.85V ile 3.3V arasında değişen I/O voltajlarını destekler.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Clock Rate 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Interface EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type Surface Mount
Non-Volatile Memory ROM (384kB)
On-Chip RAM 12.75MB
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TC)
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Type DSP+ARM®
Voltage - Core Variable
Voltage - I/O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok