Gömülü - DSP (Dijital Sinyal İşlemciler)

X66AK2H06AXAAW2

IC DSP ARM SOC BGA

Paket/Kılıf
144-BGA
Seri / Aile Numarası
X66AK2H06

X66AK2H06AXAAW2 Hakkında

Texas Instruments tarafından üretilen X66AK2H06AXAAW2, DSP ve ARM işlemci mimarisini birleştiren System-on-Chip (SoC) entegre devresine sahip gömülü sinyal işleme uygulamalarına yönelik bir çözümdür. 1.2GHz saat hızı ile çalışan bu bileşen, 8.375MB on-chip RAM ve 384kB ROM bellekle donatılmıştır. EBI/EMI, Ethernet, Serial RapidIO, USB 3.0, SPI, UART/USART, I²C ve DMA arayüzleri sayesinde çeşitli haberleşme protokollerini destekler. 40x40mm BGA paketinde sunulan cihaz, 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında çalışır. Değişken core voltajı ve 0.85V ile 3.3V arasında I/O voltajı seçenekleri ile uygulanabilir bir tasarım sunmaktadır. Endüstriyel kontrol, ağ işleme, görüntü işleme ve çoklu sinyal işleme sistemlerinde kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Clock Rate 1.2GHz
Interface EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type Surface Mount
Non-Volatile Memory ROM (384kB)
On-Chip RAM 8.375MB
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TC)
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Type DSP+ARM®
Voltage - Core Variable
Voltage - I/O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok