Gömülü - DSP (Dijital Sinyal İşlemciler)

X66AK2H06AAWA24

IC DSP ARM SOC BGA

Paket/Kılıf
144-BGA
Seri / Aile Numarası
X66AK2H06

X66AK2H06AAWA24 Hakkında

Texas Instruments tarafından üretilen X66AK2H06AAWA24, DSP ve ARM işlemci mimarisini birleştiren bir System-on-Chip (SOC) bileşenidir. 1.2GHz DSP ve 1.4GHz ARM işlemci hızı ile çalışan bu entegre devre, 8.375MB dahili RAM ve 384kB ROM bellek kapasitesine sahiptir. EBI/EMI, Ethernet, Serial RapidIO, USB 3.0, SPI, I²C, UART/USART ve DMA gibi geniş bir arayüz desteği sunar. Surface mount teknolojisi ile 1517-FCBGA (40x40) paketinde sunulan bileşen, -40°C ile 100°C arasında çalışabilir. Dijital sinyal işleme gerektiren endüstriyel uygulamalar, iletişim sistemleri, veri işleme ve gömülü kontrol sistemlerinde kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Clock Rate 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Interface EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type Surface Mount
Non-Volatile Memory ROM (384kB)
On-Chip RAM 8.375MB
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TC)
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Type DSP+ARM®
Voltage - Core Variable
Voltage - I/O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok