Gömülü - DSP (Dijital Sinyal İşlemciler)

X66AK2H06AAWA2

IC DSP ARM SOC BGA

Paket/Kılıf
144-BGA
Seri / Aile Numarası
X66AK2H06

X66AK2H06AAWA2 Hakkında

X66AK2H06AAWA2, Texas Instruments tarafından üretilen yüksek entegre DSP+ARM System-on-Chip (SoC) bileşenidir. 1.2GHz işlemci hızında çalışan bu bileşen, gömülü dijital sinyal işleme uygulamaları için tasarlanmıştır. Dahili 8.375MB RAM ve 384kB ROM bellek kapasitesi ile veri işleme yetenekleri sunmaktadır. Çoklu arayüz desteği (Ethernet, USB 3.0, Serial RapidIO, SPI, UART, I²C, DMA, EBI/EMI) sayesinde karmaşık sistemlere entegre edilebilir. -40°C ile +100°C arasında çalışabilmesi endüstriyel ortamlara uygundur. Uydu iletişimi, telekomünikasyon, otonom sistemler, görüntü işleme ve veri toplama sistemlerinde kullanılır. 1517-FCBGA paketinde sunulan bu bileşen yüksek bant genişliği ve düşük gecikme gerektiren uygulamalar için tercih edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Clock Rate 1.2GHz
Interface EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type Surface Mount
Non-Volatile Memory ROM (384kB)
On-Chip RAM 8.375MB
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TC)
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Type DSP+ARM®
Voltage - Core Variable
Voltage - I/O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok