Gömülü - DSP (Dijital Sinyal İşlemciler)

X66AK2H06AAW2

IC DSP ARM SOC BGA

Paket/Kılıf
144-BGA
Seri / Aile Numarası
X66AK2H06

X66AK2H06AAW2 Hakkında

X66AK2H06AAW2, Texas Instruments tarafından üretilen DSP+ARM® tabanlı System-on-Chip (SOC) entegresidir. 1.2GHz çalışma frekansı ve 8.375MB dahili RAM kapasitesiyle gömülü sistemler için tasarlanmıştır. Çok çeşitli iletişim arayüzleri sunar: Ethernet, USB 3.0, Serial RapidIO, SPI, I²C, UART/USART ve DMA desteği bulunmaktadır. EBI/EMI veri yolu arayüzü ile harici bellek bağlantısı sağlar. 384kB ROM, çeşitli çekirdek voltajları (0.85V-1.5V) ve geniş I/O voltaj seçenekleri (0.85V-3.3V) sunmaktadır. 1517-FCBGA paketinde (40x40mm) BGA montajına uygun olup, 0°C ile 85°C arasında çalışır. Sinyal işleme, ağ uygulamaları, endüstriyel kontrol ve veri işleme sistemlerinde kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Clock Rate 1.2GHz
Interface EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type Surface Mount
Non-Volatile Memory ROM (384kB)
On-Chip RAM 8.375MB
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TC)
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Type DSP+ARM®
Voltage - Core Variable
Voltage - I/O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok