Gömülü - DSP (Dijital Sinyal İşlemciler)

X66AK2H06AAAWA2

IC DSP ARM SOC BGA

Paket/Kılıf
144-BGA
Seri / Aile Numarası
X66AK2H06

X66AK2H06AAAWA2 Hakkında

X66AK2H06AAAWA2, Texas Instruments tarafından üretilen yüksek entegrasyonlu DSP+ARM System-on-Chip (SoC) bileşenidir. 1.2GHz işlemci hızında çalışan bu komponent, 8.375MB on-chip RAM ve 384kB ROM belleği ile gömülü sistem uygulamalarında kullanılmak üzere tasarlanmıştır. EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART ve USB 3.0 arayüzleri sayesinde geniş bağlantı seçenekleri sunar. İşlemci, dijital sinyal işleme, veri iletişimi, endüstriyel kontrol ve ağ uygulamalarında yaygın olarak kullanılır. 1517-FCBGA (40x40) paketinde surface mount olarak sunulan bu komponent, -40°C ~ 100°C sıcaklık aralığında çalışır ve değişken core voltajı ile 0.85V-3.3V arasında I/O voltajlarını destekler.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Clock Rate 1.2GHz
Interface EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type Surface Mount
Non-Volatile Memory ROM (384kB)
On-Chip RAM 8.375MB
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TC)
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Type DSP+ARM®
Voltage - Core Variable
Voltage - I/O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok