Gömülü - DSP (Dijital Sinyal İşlemciler)

X66AK2H06AAAW2

IC DSP ARM SOC BGA

Paket/Kılıf
144-BGA
Seri / Aile Numarası
X66AK2H06

X66AK2H06AAAW2 Hakkında

Texas Instruments tarafından üretilen X66AK2H06AAAW2, DSP ve ARM mimarisi birleştiren gömülü sistem-on-chip (SOC) entegre devresidir. 1.2GHz saat hızında çalışan bu bileşen, yüksek hesaplama kapasitesi gerektiren uygulamalarda kullanılmaktadır. 8.375MB on-chip RAM ve 384kB ROM bellek kapasitesi ile veri işleme görevlerini yerine getirir. Ethernet, USB 3.0, Serial RapidIO, SPI, I²C ve UART/USART gibi çoklu iletişim arayüzleri sayesinde farklı sistemler ile entegrasyon sağlar. BGA paket tipi ile yüksek entegrasyon yoğunluğu elde edilir. Dijital sinyal işleme, veri haberleşme, endüstriyel kontrol ve ağ uygulamalarında yaygın olarak kullanılır. 0°C~85°C işletme sıcaklık aralığında güvenilir çalışma sunar.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Clock Rate 1.2GHz
Interface EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type Surface Mount
Non-Volatile Memory ROM (384kB)
On-Chip RAM 8.375MB
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TC)
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Type DSP+ARM®
Voltage - Core Variable
Voltage - I/O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok