Gömülü - Mikrodenetleyici, Mikroişlemci, FPGA Modülleri

TE0823-01-3PIU1ML

ICOBOARD

Üretici
Trenz Electronic
Paket/Kılıf
Seri / Aile Numarası
TE0823

TE0823-01-3PIU1ML Hakkında

TE0823-01-3PIU1ML, Trenz Electronic tarafından üretilen ICOBOARD gömülü modülüdür. Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I işlemci ile donatılmış olan bu modül, ARM Cortex-A53 ve ARM Cortex-R5 çekirdeklerini içerir. 1GB RAM ve 128MB Flash bellek kapasitesi sunar. USB bağlantısı ile haberleşme sağlayan modül, -40°C ile 85°C arasında çalışma sıcaklığında kullanılabilir. FPGA ve MCU işlevselliğini birleştiren bu platform, endüstriyel uygulamalar, veri işleme, kontrol sistemleri ve gömülü görüntü işleme gibi alanlarda kullanılır. Aktif olarak desteklenen komponent, gerçek zamanlı işlem gerektiren sistemlere uygundur.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Co-Processor Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I
Connector Type USB
Core Processor ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5
Flash Size 128MB
Module/Board Type MCU, FPGA
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Part Status Active
RAM Size 1GB

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok