Gömülü - Mikrodenetleyici, Mikroişlemci, FPGA Modülleri

TE0803-03-3AE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Üretici
Trenz Electronic
Paket/Kılıf
Seri / Aile Numarası
TE0803

TE0803-03-3AE11-A Hakkında

TE0803-03-3AE11-A, Trenz Electronic tarafından üretilen bir gömülü FPGA modülü olup, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E işlemcisine dayalıdır. 2GB DDR4 RAM ve 128MB Flash belleğe sahip bu modül, MPU (Mikro İşlemci Ünitesi) çekirdeği mimarisine sahiptir. B2B (Board-to-Board) konektor tipi ile sistem entegrasyonu için tasarlanmıştır. 0°C ile 85°C işletme sıcaklık aralığında çalışan bu modül, endüstriyel uygulamalar, kontrol sistemleri, veri işleme ve gerçek zamanlı işlemler gerektiren gömülü sistemlerde kullanılır. Ürün artık üretilmemektedir (Obsolete).

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Connector Type B2B
Core Processor Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Flash Size 128MB
Module/Board Type MPU Core
Operating Temperature 0°C ~ 85°C
Part Status Obsolete
RAM Size 2GB

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok