Gömülü - Mikrodenetleyici, Mikroişlemci, FPGA Modülleri

TE0803-02-03EG-1EB

IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

Üretici
Trenz Electronic
Paket/Kılıf
Seri / Aile Numarası
TE0803

TE0803-02-03EG-1EB Hakkında

TE0803-02-03EG-1EB, Trenz Electronic tarafından üretilen Zynq UltraScale+ tabanlı gömülü sistem modülüdür. XCZU3EG-1SFVC784E işlemci çekirdeğine, 4GB DDR4 RAM ve 128MB flash belleğe sahiptir. B2B konnektör arayüzü ile ana kartlara doğrudan entegre edilebilir. 0°C ile 85°C işletme sıcaklık aralığında çalışır. Endüstriyel otomasyon, görüntü işleme, veri akışı uygulamaları ve yüksek performanslı hesaplama gerektiren gömülü sistemlerde kullanılır. MPU core modül olarak FPGA ve işlemci kombinasyonu sunar.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Connector Type B2B
Core Processor Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size 128MB
Module/Board Type MPU Core
Operating Temperature 0°C ~ 85°C
Part Status Active
RAM Size 4GB

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok