Gömülü - Mikrodenetleyici, Mikroişlemci, FPGA Modülleri

TE0803-02-03EG-1EA

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Üretici
Trenz Electronic
Paket/Kılıf
Seri / Aile Numarası
TE0803

TE0803-02-03EG-1EA Hakkında

TE0803-02-03EG-1EA, Trenz Electronic tarafından üretilen Zynq UltraScale+ tabanlı gömülü sistem modülüdür. XCZU3EG-1SFVC784E işlemci çekirdeği ile donatılmış bu modül, 2GB RAM ve 128MB Flash belleğe sahiptir. B2B konnektör tipi ile ana kartlara doğrudan entegrasyona uygun olup, MPU Core modül yapısında tasarlanmıştır. 0°C ile 85°C arasında çalışan bu modül, FPGA tabanlı uygulamalar, veri işleme, sinyal işleme ve gömülü görüntü işleme gibi alanlarda kullanılabilir. Not: Bu ürün üretimi durdurulmuş (Obsolete) olup, yeni tasarımlarda alternatif çözümler değerlendirilmelidir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Connector Type B2B
Core Processor Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
Flash Size 128MB
Module/Board Type MPU Core
Operating Temperature 0°C ~ 85°C
Part Status Obsolete
RAM Size 2GB

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok