Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
TDA4VM88TGBALFR
NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L
- Üretici
- Texas Instruments
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Architecture | DSP, MCU, MPU |
| Connectivity | MCAN, MMC/SDSD/IOI²C, SPI, UART, USB |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x |
| Operating Temperature | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| Package / Case | 827-BFBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Peripherals | DMA, PWM, WDT |
| RAM Size | 1.5MB |
| Speed | 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz |
| Supplier Device Package | 827-FCBGA (24x24) |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok