Bellek

SM671PAE-AFST

FERRI-UFS 3D 256GB TLC 153BGA

Üretici
Silicon Motion
Paket/Kılıf
153-TFBGA
Kategori
Bellek

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Memory Format Flash
Memory Interface UFS2.1
Memory Size 2Tb (256G x 8)
Memory Type Non-Volatile
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 105°C
Package / Case 153-TFBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 153-BGA (11.5x13)
Technology FLASH - NAND (TLC)

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok