Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
MV78460-B0-BJR4C160
MICROPROCESSOR CIRCUIT, CMOS
- Üretici
- Flip Electronics
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Architecture | MPU |
| Connectivity | Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB |
| Core Processor | ARMv7 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 105°C (TJ) |
| Package / Case | 732-FBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Peripherals | DDR, LCD, PCIe, SERDES |
| RAM Size | 2MB |
| Speed | 1.6GHz |
| Supplier Device Package | 732-FCBGA (23x23) |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok