Gömülü - Uygulamaya Özel Mikrodenetleyiciler

MEC1609I-PZP

MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON

Paket/Kılıf
144-LFBGA
Seri / Aile Numarası
MEC1609I

MEC1609I-PZP Hakkında

MEC1609I-PZP, Microchip Technology tarafından üretilen karma sinyal mobil gömülü kontrol birimi olup, sistem yönetimi ve giriş-çıkış kontrolü uygulamalarında kullanılır. ARC-625D işlemci çekirdeği ile donatılmış bu mikrodenetleyici, 115 adet I/O pinine sahiptir. ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2 ve SPI gibi çeşitli arabirim desteği sunmaktadır. 192KB FLASH hafızası ve 16KB RAM'i ile gömülü uygulamalarda veri işleme ve kontrol görevlerini yerine getirebilir. 3.3V besleme gerilimi ile çalışan bileşen, -40°C ile 85°C arasında çalışma sıcaklığı aralığında güvenilir performans sağlar. 144-LFBGA (10x10) yüzey montaj paketi ile mobil cihazlar, sunucu sistemleri ve endüstriyel kontrol uygulamalarında yaygın olarak tercih edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Applications I/O Controller
Core Processor ARC-625D
Interface ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 115
Operating Temperature -40°C ~ 85°C
Package / Case 144-LFBGA
Part Status Active
Program Memory Type FLASH (192kB)
RAM Size 16KB
Supplier Device Package 144-LFBGA (10x10)
Voltage - Supply 3.3V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok