Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
M2S060-FG676
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
- Üretici
- Microchip Technology
- Paket/Kılıf
- 676-BGA
- Kategori
- Gömülü - Tek Çip Sistem (SoC)
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Architecture | MCU, FPGA |
| Connectivity | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Flash Size | 256KB |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 676-BGA |
| Part Status | Active |
| Peripherals | DDR, PCIe, SERDES |
| Primary Attributes | FPGA - 60K Logic Modules |
| RAM Size | 64KB |
| Speed | 166MHz |
| Supplier Device Package | 676-FBGA (27x27) |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok