Gömülü - FPGA

M2GL090-FGG676

IC FPGA 425 I/O 676FBGA

Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
M2GL090

M2GL090-FGG676 Hakkında

Microchip Technology M2GL090-FGG676, 425 I/O pinine sahip yüksek kapasite FPGA entegre devresi. 86.316 logic element ve 2.6 Mb RAM ile dijital tasarım uygulamalarında kullanılır. 676-pin BGA paket formatında surface mount montajı destekler. 0°C ~ 85°C sıcaklık aralığında çalışan bu FPGA, 1.14V ~ 2.625V beslenme voltajı ile güç verimli sistem tasarımlarına uygun. Haberleşme sistemleri, sinyal işleme, veri yönetimi ve IoT uygulamalarında yaygın olarak kullanılmaktadır. Active üretim durumundadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 425
Number of Logic Elements/Cells 86316
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 2648064
Voltage - Supply 1.14V ~ 2.625V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok