Gömülü - FPGA

M2GL090-FCS325I

IC FPGA 180 I/O 325BGA

Paket/Kılıf
325-TFBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
M2GL090

M2GL090-FCS325I Hakkında

Microchip Technology M2GL090-FCS325I, 86.184 logic element kapasitesine sahip bir mid-range FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 180 adet I/O pinine ve 2.648 Megabit RAM kapasitesine sahip bu entegre devre, 325-pin TFBGA paketinde sunulmaktadır. 1.14V ile 2.625V arasında değişken besleme voltajı desteği ve -40°C ile 100°C arasındaki geniş çalışma sıcaklığı aralığı ile endüstriyel uygulamalar için tasarlanmıştır. Surface mount teknolojisi ile PCB'ye doğrudan monte edilebilen bu bileşen, dijital sinyal işleme, kontrol sistemleri, veri işleme ve özel donanım hızlandırması gerektiren gömülü sistemlerde yaygın olarak kullanılmaktadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 180
Number of Logic Elements/Cells 86184
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 325-TFBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 325-BGA (11x11)
Total RAM Bits 2648064
Voltage - Supply 1.14V ~ 2.625V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok