Gömülü - FPGA

M2GL090-1FGG676I

IC FPGA 425 I/O 676FBGA

Üretici
WEC
Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
M2GL090

M2GL090-1FGG676I Hakkında

M2GL090-1FGG676I, WEC tarafından üretilen gömülü FPGA entegresi olup, 86.316 logic element ile karmaşık dijital işlemleri gerçekleştirebilir. 425 I/O pin ve 2.648 Mb RAM kapasitesi sayesinde veri işleme ve sinyal kontrol uygulamalarında kullanılır. Surface mount 676-FBGA (27x27mm) paketinde sunulan bu bileşen, -40°C ile +100°C arasında çalışabilir ve 1.14V ile 2.625V arasında besleme gerilimi gerektirir. Endüstriyel kontrol sistemleri, veri akışı işleme, sinyal işleme ve özel protokol implementasyonunda yaygın olarak uygulanmaktadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 425
Number of Logic Elements/Cells 86316
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 2648064
Voltage - Supply 1.14V ~ 2.625V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok