Gömülü - FPGA

LFXP10C-3F256I

IC FPGA 188 I/O 256FBGA

Üretici
Flip Electronics
Paket/Kılıf
256-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
LFXP10C

LFXP10C-3F256I Hakkında

LFXP10C-3F256I, Flip Electronics tarafından üretilen 10.000 logic element kapasiteli bir FPGA entegresidir. 256-BGA (17x17) paketinde sunulan bu bileşen, 188 adet giriş/çıkış pinine ve 221.184 bit RAM kapasitesine sahiptir. -40°C ile +100°C arasında çalışma sıcaklığında kullanılabilir ve 1.71V ile 3.465V arasında besleme gerilimi gerektirir. Surface mount teknolojisi ile PCB'ye monte edilen LFXP10C-3F256I, kontrol sistemleri, sinyal işleme uygulamaları ve özel mantık tasarımları gibi gömülü sistem uygulamalarında kullanılan yeniden programlanabilir bir lojik devredir. Dijital tasarım ve prototipleme projelerinde esneklik sağlar.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 188
Number of Logic Elements/Cells 10000
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 256-BGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 256-FPBGA (17x17)
Total RAM Bits 221184
Voltage - Supply 1.71V ~ 3.465V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok