Gömülü - FPGA

LFSCM3GA25EP1-6FN900I

IC FPGA 378 I/O 900FBGA

Paket/Kılıf
900-BBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
LFSCM3GA25EP1

LFSCM3GA25EP1-6FN900I Hakkında

Lattice Semiconductor tarafından üretilen LFSCM3GA25EP1-6FN900I, 25.000 logic element içeren bir FPGA (Field Programmable Gate Array) bileşenidir. 378 adet I/O pinine, 6250 LAB (Logic Array Block) yapısına ve 1.966.080 bit RAM kapasitesine sahip olan bu entegre devre, 900-pin FBGA paketinde sunulmaktadır. -40°C ile +105°C arasında çalışabilen bileşen, 0.95V ile 1.26V arası çalışma gerilimini desteklemektedir. Yüksek entegrasyon seviyesi sayesinde karmaşık dijital tasarımlar, sinyal işleme uygulamaları, iletişim sistemleri ve endüstriyel kontrol sistemlerinde kullanılmaktadır. Surface mount teknolojisi ile PCB'ye montajlanmakta, geniş I/O kapasitesi ile multifonksiyonel uygulamalara uygun hale gelmektedir. Parça obsolete statüsündedir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 378
Number of LABs/CLBs 6250
Number of Logic Elements/Cells 25000
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TJ)
Package / Case 900-BBGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 900-FPBGA (31x31)
Total RAM Bits 1966080
Voltage - Supply 0.95V ~ 1.26V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok