Gömülü - FPGA

HC1S30F780

IC FPGA 597 I/O 780FBGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
HC1S30F780

HC1S30F780 Hakkında

HC1S30F780, Altera (Intel) tarafından üretilen yüksek yoğunluklu FPGA entegre devresidir. 32.470 logic element ve 3.247 LAB (Logic Array Block) içeren bu bileşen, karmaşık dijital tasarımlar ve gömülü sistem uygulamaları için tasarlanmıştır. 597 adet giriş/çıkış pini ile çok sayıda periferik bağlantısını destekler. 2.137.536 bit RAM kapasitesi sayesinde veri depolama ve işleme görevlerinde kullanılır. 780-FBGA (29x29mm) paketinde sunulan bu bileşen, telekomünikasyon, endüstriyel kontrol, sinyal işleme ve veri merkezi uygulamalarında yaygın olarak kullanılmıştır. 1.425V-1.575V çalışma voltajında düşük güç tüketimi sağlar. Bileşen, yüzey montaj teknolojisiyle PCB üzerine monte edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 597
Number of LABs/CLBs 3247
Number of Logic Elements/Cells 32470
Package / Case 780-BBGA, FCBGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 780-FBGA (29x29)
Total RAM Bits 2137536
Voltage - Supply 1.425V ~ 1.575V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok