Gömülü - FPGA

EPF6024AFC256-3

IC FPGA 219 I/O 256FBGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
256-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
EPF6024AFC

EPF6024AFC256-3 Hakkında

EPF6024AFC256-3, Altera (Intel) tarafından üretilen 24.000 gate kapasiteli FPGA bileşenidir. 256-FBGA (17x17mm) paket tipi ile sunulan bu entegre devre, 219 I/O pini ve 1960 mantık hücresi içermektedir. 3.0V - 3.6V beslenme voltajında çalışan bileşen, 0°C ile 85°C (Junction Temperature) sıcaklık aralığında kullanılabilir. 196 LAB (Logic Array Block) yapısı ile dijital tasarım uygulamalarında, gömülü sistemlerde ve ASIC prototiplemelerde yaygın olarak tercih edilmektedir. Surface mount montaj teknolojisi ile PCB'ye doğrudan yerleştirilir. Bileşen şu anda kullanımdan kaldırılmış (Obsolete) statüdedir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 24000
Number of I/O 219
Number of LABs/CLBs 196
Number of Logic Elements/Cells 1960
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 256-BGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 256-FBGA (17x17)
Voltage - Supply 3V ~ 3.6V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok