Gömülü - FPGA

EPF10K200SBC600-2

IC FPGA 470 I/O 600BGA

Paket/Kılıf
600-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
EPF10K200S

EPF10K200SBC600-2 Hakkında

EPF10K200SBC600-2, Rochester Electronics tarafından üretilen bir FPGA entegre devresidir. 470 I/O (Input/Output) pinine sahip bu komponent, 600-BGA (Ball Grid Array) paketi ile sunulmaktadır. 45x45mm boyutlarındaki pakette yer alan cihaz, 2.375V ile 2.625V arasında çalışan voltaj aralığına sahiptir. 0°C ile 70°C sıcaklık aralığında kullanılabilen bu FPGA, gömülü sistem tasarımında, dijital sinyal işlemede, kontrol uygulamalarında ve diğer yüksek entegrasyonlu lojik uygulamalarında kullanılır. Surface Mount montaj tipi ile PCB'ye doğrudan entegre edilmesi mümkündür.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 470
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA)
Package / Case 600-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 600-BGA (45x45)
Voltage - Supply 2.375V ~ 2.625V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok